시험 분석/평가 장비
열 분석
- 온도변화가 재료의 특성에 미치는 영향 파악, 다양한 온도에서 재료의 거동 이해
- 열 흐름, 중량 손실, 치수 변화 또는 물성 등을 온도의 함수로 측정
| 장비 | 시료형태 | 대표규격 | 시험조건 | 시료필요량 | 용도 |
|---|---|---|---|---|---|
| 열중량분석기 TGA (Thermogravimetric Analyzer) |
고체, 분말, 필름 | ASTM E 1641 | 상온 ~ 800 ℃ (10℃/min) |
20 mg | 열분해온도(Td), 열적 잔존량 |
| 시차주사열량계 DSC (Differential Scanning Calorimeter) |
고체, 분말, 필름 | KS M ISO 11357-1 | - 50 ℃ ~ 250 ℃ ~ - 50 ℃ (10℃/min) |
20 mg | 유리전이 온도(Tg), 냉결정화 온도(Tcc) , 녹는 온도(Tm), 결정화 온도(Tc) |
| 열전도도 분석기 (Thermal Conductivity System) |
고체, 액체, 분말, 필름 | ASTM E 1530 | 25 ℃ ~ 300 ℃ | 고체 : 원형지름 5cm, 높이 0.5~20mm, 액체 : 최소 20mL | 열전도도, 열저항 |
| 용융점도측정기 MI (Melting Indexer) |
펠렛 | ASTM D 1238 | Max. 350 ℃ | 100 g | 열가소성 플라스틱 재료의 용융질량흐름 측정 |
| 레오미터 (Rheometer-Capillary) |
펠렛 | ASTM D 3835 | Max. 500 ℃ | 500 g | 플라스틱 수지, 잉크, 페인트, 식품, 화장품, 의약품, 용액 전단속도와 Frequency에 따른 탄성률, 점도를 측정 |
| 열경사시험기 (Heat Gradient Tester) |
필름 | - |
|
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각종 필름 및 연포장지류를 임의의 온도와 압력으로 눌러 열봉합 상태를 확인 |
※ 모바일 디바이스는 좌우로 드레그 하세요.
보유장비 현황
TGA
TA Instruments
Q500
DSC
TA Instruments
Discovery DSC 250
열전도도 분석기
TA Instruments
DTC300
용융점도측정기
Tinius olsen
MWLD-600
Rheometer(Capillary)
GOTTFERT
RHEOGRAPH 25
열경사시험기(Heat Gradient Tester)
㈜위드랩
WL2300
문의
담당 : 백일화 선임기술원 / 이메일 : ihbaek@kitech.re.kr / 연락처 : 032-624-4764